「アルミ基板」の製造工程をご紹介します。
1. 切断工程
素材（アルミベースプリント配線板材料）を所定のパネル寸法に切断します。
2. レジスト印刷（エッチングレジスト）
銅箔を残す部分（配線パターン）にエッチングレジストをシルク印刷します。
3. エッチング工程
エッチングレジスト印刷を施した部分以外の銅箔を除去します。
4. 剥離工程
残った部分のエッチングレジストを剥離しパターンが形成されます。
5. ソルダーレジスト印刷工程（片面）
パターン間の絶縁と半田付け工程で余計な部分に半田を付着させないためにソルダーレジストをシルク印刷しその後、UV硬化します。
6. 穴あけ加工
取り付け穴などの貫通穴の穴あけ加工を行います。
（NCドリルデータをもとに穴あけ加工を行います）
7. 表面処理
パターン露出部に半田付け性の向上や銅箔部の防錆を目的に、一般的に無電解金メッキ、水溶性フラックス処理などの表面処理を行います。
8. シンボルマーク印刷（マーキング印刷）（片面）
プリント基板への部品実装時にガイドの役割をするシンボルマークをシルク印刷します。
9. ルーター加工（外形加工）
外形及びプリント基板内の開口部などを加工します。
10. 完成
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