CB-3-1 ハイブリットIC用端子

ハイブリットIC用端子
RoHS対応

プリント基板にはさみ込むタイプの端子
はさみ込んだあとは半田付して下さい

ピッチ： 1.27mm
材質： リン青銅
処理： ニッケル下地スズメッキ
適合はさみ込み用治具： CBX-100
プリント基板板厚： 0.635mm
寸法： A=0.55mm、B=0.9mm、C=0.8mm


※リール状になっておりますので取付け後切り離して下さい。

CBシリーズ