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表面実装用ハイブリットIC端子
スルーホール基板を表面実装用H.ICにする時にH.IC用足として使用
ピンを押し込むことで、半田付時まで仮固定できます
材質: 黄銅
処理: ニッケル下地金メッキ
プリント板取付穴: 0.6φ
L = 4.0mm
HZシリーズ の一覧
表面実装用ハイブリットIC端子
スルーホール基板を表面実装用H.ICにする時にH.IC用足として使用
ピンを押し込むことで、半田付時まで仮固定できます
材質: 黄銅
処理: ニッケル下地金メッキ
プリント板取付穴: 0.6φ
L = 4.0mm
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