HDB-3-1 連結ソケット

表面実装用平行連結ソケット
RoHS対応

HDAシリーズとペアで使用してプリント基板同士を平行にドッキングできます
OQシリーズと組合わせれば直角に基板をドッキングできます

極数： 20
ピッチ： 2.54mm
材質： （ボディ）黄銅（コンタクト）ベリリウム銅（樹脂部）PCT 黒色 UL94V-0
処理： ニッケル下地金メッキ
定格電流： 1A
絶縁耐圧： 1000V AC DC 1分間
絶緑抵抗： 500MΩ以上
使用温度範囲： -40〜+125℃
適合オスピン径： 0.4〜0.5φ
寸法： P=2.54mm、A=50.8mm

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